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硅微粉的行业前景

硅微粉的行业前景


       我们从以下几个方面展望一下: 市场空间 国际方面,目前全世界年需求硅微粉20万吨左右。日本是当今世界生产环氧塑封料产量***的***,年需求硅微粉5万吨,全部依靠进口;美国年需求硅微粉6万吨;韩国年需求硅微粉4万吨以上。 国内方面,据有关部门统计,高纯300目—1000目普通硅微粉和超细结晶硅微粉每年国内外用量保持在20%—35%的增长幅度,随着应用范围的扩大需求量增长将会不断加大。 2001年我国熔融类总用量1.8万吨,其中1.2万吨进口,2004年总用量7.8万吨,其中进口4.8万吨,预计今年总用量将突破10万吨,上半年已进口达2.5万吨。高科技领域硅微粉的年需求量为2万吨以上。据推测,国内对熔融型硅微粉的需求量,2010年可达到15-30万吨;在电子产品方面。

     对结晶型硅微粉的需求,预计年需求量将超过90万吨;在熔融石英陶瓷方面,国内对硅微粉的年需求量将达3万吨,市场前景广阔。 据了解,我国硅微粉***产品主要依靠进口。随着中国加入了WTO市场,以及中国IT产业的迅猛发展,电子封装这一产业将逐渐移向中国。专家预言:新的世纪中国将成为世界的封装大国,高纯超细硅微粉等下游产品的市场也将随之扩大。 利润空间虽同是硅微粉产品,但价格却相差十万八千里,如普通325目硅微粉只有600元/吨,而8000目—10000目的超细超99.999%纯电子类适用微粉价格却高达100000元/吨,如果再升级至纳米级20000目熔融超细、超纯99.999%价格更高达200000元/吨以上。 产品上行发展空间我国有关单位又成功地研发出电子级超纯超细硅微粉。这是一种市场前景诱人的电子材料产品。高纯超细硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料,它与环氧树脂结合可完成芯片或元器件的粘接封固。超细硅微粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数。硅微粉所占比例越高,基板的热膨胀系数越小,即越接近硅片的热膨胀系数,从而可避免不均匀膨胀造成的对微米线路的破坏。因此,对硅微粉的纯度、细度和粒度分布均有严格的要求。 企业实例 以上分析可以看出,硅微粉有着诱人的市场前景和广阔的发展空间。随着高新技术的发展,对硅微粉材料的要求越来越高,企业完全可以根据市场的需要,比较少的投入,随时调整产品结构,开发深加工产品,以提高企业的竞争力。但这些都要有一个必不可少的前提---科技创新。只有依靠科技开发出高新产品,才能使市场空间不断拓展并形成良性循环。



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