电子灌封胶专用硅微粉
电工级硅微粉：用于电子灌封胶、硅胶片，高填充、低吸油值、高流动性。
电子灌封胶专用电工级硅微粉
– 电子硅微粉用硅微粉
电子灌封胶用硅微粉 牌号与参数
牌号 | 粒径/目 | 纯度/% | 铁含量/ppm | 吸油值 |
G304 | 400 | 99.3 | ＜150 | 19 |
G308 | 800 | 99.3 | ＜150 | 21 |
G310 | 1000 | 99.3 | ＜150 | 23 |
G315 | 1500 | 99.3 | ＜150 | 25 |
电子灌封胶用硅微粉 产品概述
创国粉体电子灌封胶用硅微粉，是电工级填充材料，不含硼酸、重金属等有害成分，采用高纯硅矿石、气流破碎、精细分级而得到超纯、超细、超白的准球型硅微粉。除了具备硅微粉固有的性能：耐温性好、耐酸碱腐蚀、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大，跟同类型硅微粉对比，该系列硅微粉还具备：吸油值低、准球型（棱角少）等特点，主要用于电子器件灌封和封装、导热硅胶、CCL覆铜板等。
电子灌封胶用硅微粉 产品特点
◆ 规格齐全：325目，600目，800目，1250目，3000目，5000目等；
◆ 纯度高：纯度＞99.3%，铁含量低；
◆ 白度高：白度＞93，要求的可选用95白度；
◆ 棱角少：类球状，类球形，吸油值低；
◆ 粒径佳：粒径分布集中，没有致命粗颗粒；
◆ 色相佳：白相，没有黄点、黑点等杂质；
电子灌封胶用硅微粉 应用优点
◆ 规格全，可两种不同粒径的硅微粉覆配使用，效果更佳；
◆ 纯度高，不影响电学性能，不含重金属等有害物质；
◆ 白度好，容易调色；
◆ 低吸油值，填充量大，可直降树脂用量，粉油比约1:2；
◆ 准球形，棱角少，流平性好；
◆ 性能稳定，抗冲击，耐酸碱，耐摩擦抗刮痕；
◆ 低膨胀系数，绝缘，不导电；
电子灌封胶用硅微粉 使用说明
1、总组份中硅微粉的添加比例30-67%，具体应用配比根据实际情况调整；
2、两个型号硅微粉混合覆配使用，例如：G304/G308作为主体填充粉90%，添加10%的G315；
3、体系中要使用到560、570等硅烷偶联剂，可先与硅微粉混合分散，再添加硅油混合分散，效果更佳；
4、由于硅微粉硬度比较高，混合分散时通过添加溶剂、升温等降低体系的粘度以达到快速分散而不影响灌封胶色相。
电子灌封胶用硅微粉包装规格
1、无毒、无味、不燃及稳定环保的白色粉末，使用时注意防尘；
2、纸塑复合袋或覆膜编织袋包装，25kg/袋。
详细技术资料和应用工艺请咨询公司相关技术人员。
- 白度：93-95%
- 纯度：99.3%
- 粒径：400目 800目 1250目 2000目 3000目
- 折射率：1.55
- 比重：2.63
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