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电子灌封胶专用硅微粉

电工级硅微粉:用于电子灌封胶、硅胶片,高填充、低吸油值、高流动性。

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电子灌封胶专用电工级硅微粉


 电子硅微粉用硅微粉

 

电子灌封胶用硅微粉 牌号与参数

牌号

粒径/目

纯度/%

铁含量/ppm

吸油值

G304

400

99.3

<150

19

G308

800

99.3

<150

21

G310

1000

99.3

<150

23

G315

1500

99.3

<150

25

 

电子灌封胶用硅微粉 产品概述

 创国粉体电子灌封胶用硅微粉,是电工级填充材料,不含硼酸、重金属等有害成分,采用高纯硅矿石、气流破碎、精细分级而得到超纯、超细、超白的准球型硅微粉。除了具备硅微粉固有的性能:耐温性好、耐酸碱腐蚀、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大,跟同类型硅微粉对比,该系列硅微粉还具备:吸油值低、准球型(棱角少)等特点,主要用于电子器件灌封和封装、导热硅胶、CCL覆铜板等。

 

电子灌封胶用硅微粉 产品特点

◆ 规格齐全:325目,600目,800目,1250目,3000目,5000目等;

◆ 纯度高:纯度99.3%,铁含量低;

◆ 白度高:白度93,要求的可选用95白度;

◆ 棱角少:类球状,类球形,吸油值低

◆ 粒径佳:粒径分布集中,没有致命粗颗粒

◆ 色相佳:白相,没有黄点、黑点等杂质

 

电子灌封胶用硅微粉 应用优点

◆ 规格全,可两种不同粒径的硅微粉覆配使用,效果更佳;

◆ 纯度高,不影响电学性能,不含重金属等有害物质;

◆ 白度好,容易调色;

◆ 低吸油值,填充量大,可直降树脂用量,粉油比约1:2;

◆ 准球形,棱角少,流平性好;

◆ 性能稳定,抗冲击,耐酸碱,耐摩擦抗刮痕;

◆ 低膨胀系数,绝缘,不导电;

 

电子灌封胶用硅微粉 使用说明

1、总组份中硅微粉的添加比例30-67%,具体应用配比根据实际情况调整;

2、两个型号硅微粉混合覆配使用,例如:G304/G308作为主体填充粉90%,添加10%的G315;

3、体系中要使用到560、570等硅烷偶联剂,可先与硅微粉混合分散,再添加硅油混合分散,效果更佳;

4、由于硅微粉硬度比较高,混合分散时通过添加溶剂、升温等降低体系的粘度以达到快速分散而不影响灌封胶色相。

 

电子灌封胶用硅微粉包装规格

1、无毒、无味、不燃及稳定环保的白色粉末,使用时注意防尘;

2、纸塑复合袋或覆膜编织袋包装,25kg/袋。

 

详细技术资料和应用工艺请咨询公司相关技术人员。

  • 白度:93-95%
  • 纯度:99.3%
  • 粒径:400目 800目 1250目 2000目 3000目
  • 折射率:1.55
  • 比重:2.63
电子灌封胶专用硅微粉

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仓库地址:佛山市南海区平洲五斗桥桥南16-18号 

工厂地址:广东省河源市东源县蓝口镇205国道旁

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