球形硅微粉
【基本说明】球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形，从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。具有球形度和球化率高，纯度高可达电子级，粒度小至亚微米或纳米级别，颗粒分布均匀，无团聚等优点。
【应用范围】CCL、EMC、电子胶、塑料、PVC/PE薄膜、抛光、特种陶瓷、油墨涂料等领域。球形硅微粉作为填充料，可以提高电子制品的热膨胀系数、刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。
球形硅微粉基本特性：
项目 |
| 单位 |
| 典型值 |
纯度 |
| Sio2% |
| 99.9以上 |
外观 |
| / |
| 白色粉末 |
密度 |
| Kg/m³ |
| 2.20*10³ |
莫氏硬度 |
| / |
| 7 |
介电常数 |
| / |
| 3.55（1ＭＨｚ） |
介质损耗 |
| / |
| 0.0002（1ＭＨｚ） |
线性膨胀系数 |
| 1/K |
| 0.5*10-6 |
热传导率 |
| W/K·m |
| 1.1 |
球形率 |
| % |
| 99 |
折射率 |
| ／ |
| 1.45 |
PH值 |
| ／ |
| 5.8 |
球形硅微粉可以基于下列特性进行规格区分和按客户要求进行配合：
项目 | 相关指标 | 说明 |
离子不纯物 | Na+Cl等 | 低至1PPM以下 |
其它矿物质 | Feo2、Al2o3 | 低至100PPM以下 |
粒径分布 | D50 | D50:1.05um |
外观特性 | 白度 | 白度在95-98范围可选 |
外观特性 | 透明度 | 可提供高透明度产品 |
⒈本产品使用复膜塑料编织纸袋包装，包装规格为： 25千克/袋。
⒉本产品应在干燥、避雨、遮阳的环境中存放，禁止在阳光下长时间暴晒，以免包装袋风化，产品外洒。
⒊本产品不属危险品，符合欧盟Rohs环保标准。
